SAMSUNG HANWHA L2 PICK AND PLACE MACHINE (máquina de recolha e colocação)
Os custos de produção de uma empresa podem ser reduzidos através da utilização de um sistema de fabrico flexível (FMS).Os sistemas e equipamentos podem ser criados para produzir uma gama de produtos e adaptar-se aos níveis de produção em evoluçãoEm comparação com os sistemas mais convencionais, o custo de aquisição e instalação de equipamentos especializados que permitem esta personalização pode ser elevado.e máquina de colocação DECAN L2 tem uma capacidade de área maior do que os seus contemporâneos. instalação rápida de pequenos componentes, com 56.000 CPH e 2 cabeças de visão voadoras (Optimum, FS06 Head)
Um dos benefícios do SAMSUNG/HANWHA L2 é que ele suporta o recurso de detectar a fonte de iluminação LED como o centro e conectar a Lente, o que aumenta a capacidade de processamento do componente.Ele também possui um sistema de transportador modularOs módulos individuais de plástico constituídos por uma correia modular são frequentemente ligados por hastes de junção.O quadro de base do transportador é construído sobre suportes de perfil típicos, e esta correia modular é operada por engrenagens de cadeia.
Além disso, contém 6 espindéis, 6 cabeças de visão voadora (FOV) e 6 câmeras para reconhecimento de lotes enquanto recolhe 6 componentes.O PCB é adequado para este tipo de equipamento e tem dimensões de 510x460mm (padrão) e L1,200xW460mm (opcional). Também pesa 1.800 kg.
Máquina de montagem de chips SAMSUNG L2
Otimizar os caminhos de transporte de PCB para melhorar a produtividade
Transportadores modulares
■ É possível uma configuração óptima do modelo de transportador de acordo com a composição da linha de produção (shuttle) aplicada com um transportador modular que pode ser substituído no local.
■ O tempo de abastecimento de PCB é reduzido devido à operação de um transportador de transporte de alta velocidade.
Controle de servo duplo
■ Garantia de uma operação de alta velocidade com uma aplicação de motor linear no eixo Y, e comando de servo duplo
■ Minimizar o caminho de movimento da cabeça através do reconhecimento das peças durante o transporte após a instalação das peças
■ Cabeça de 6 fusos com eixos Z a funcionar individualmente
Máquina de recolha e colocação
Precisão de colocação: ± 40 μm (0402 mm 01005 polegadas)
■ Aplicado com uma escala linear de alta precisão e um mecanismo rígido
■ Fornece algoritmos de calibração de precisão e diversas funções de calibração automática
Solução de linha flexível
Fornece soluções de linha ideais através da versatilidade e melhoria da produtividade
Linha DECAN
■ Configuração óptima da linha de chips para componentes de forma única de acordo com opções de configuração
Equipamento capaz de responder a PCBs em grande escala, que podem ser remodelados no local
■ O equipamento padrão pode ser remodelado no local para equipamentos capazes de manusear PCB em grande escala
Responsiva a um máximo de 1200 x 460 mm de PCB
Responsiva a componentes de forma única (incluindo componentes de bandejas)
■ Responde a um IC de 52 mm (H25 mm) no máximo quando a opção de visão de palco é aplicada
■ colocação de lentes LED e LED com LED virada e cognição de protuberâncias da lente
Operação fácil
Facilidade de operação do software do equipamento reforçado
■ Produção e edição convenientes de programas de trabalho com software de otimização de equipamento incorporado
■ Disponibilização de uma gama de dados e informações de trabalho num ecrã LCD de grande dimensão
Alimentação elétrica de alta precisão e conveniente
■ Alimentação elétrica sem calibração e manutenção
■ Melhoria da conveniência de trabalho com um alimentador montado num único banco de bobinas
■ Melhoria da produtividade através do fornecimento de peças automáticas, alinhamento da posição de recolha entre os alimentadores
Redução da carga de trabalho através da automação da ligação de peças (alimentador inteligente)
■ Capacidades automáticas de carregamento e empalhamento implementadas como a primeira no sector
- Redução significativa do tempo de trabalho através da preparação do alimentador e da automação das operações de ligação de peças, que anteriormente eram realizadas manualmente
■ Cero custos de consumíveis para a ligação de peças
■ Velocidade: 56.000 CPH (Óptimo)
00,55 sec/componente (QFP100 0,5P)
■ Estrutura: 2 portões x 6 fendões/cabeça
■ Precisão: ± 40 μm Cpk≥1,0 (0402 chip)
± 30 μm Cpk≥1,0 (IC, visão de palco)
■ Tamanho das peças: 0402 ~ 21 mm, H12 mm
~ 55mm, H25mm
■ Tamanho do PCB: 50 x 40 ~ 510 x 460 mm (padrão)
~ 740 x 460 mm (opcional)
~ 1200 x 460 mm (opcional)
