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Equipamento de embalagem de semicondutores de alta precisão Led Die Bonder Die Bonding Machine Die Attach Die Bonder
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Equipamento de embalagem de semicondutores de alta precisão Led Die Bonder Die Bonding Machine Die Attach Die Bonder

Equipamento de embalagem de semicondutores de alta precisão Led Die Bonder Die Bonding Machine Die Attach Die Bonder

Detalhes do produto

Lugar de origem: China

Marca: WZ

Número do modelo: WZ-GX01

Termos do pagamento & do transporte

Quantidade de ordem mínima: 1 conjunto/conjuntos

Preço: Negotiable

Tempo de entrega: 5 a 8 dias

Termos de pagamento: T/T, Western Union, Paypal, cartão de crédito

Habilidade da fonte: 5000

Obtenha o melhor preço

Detalhes do produto

Descrição do produto
Destaque:
Nome do produto:
Máquina de colagem a moagem
Ciclo de cristais sólidos:
> 40 ms
Disposição de aquecimento:
Temperatura constante
Resolução:
0.5 um
Pressão de recolha:
20-200g
Potência:
1.3 kw
Peso:
1040
Dimensão ((L*W*H):
1545*1080*1715 mm
Nome do produto:
Máquina de colagem a moagem
Ciclo de cristais sólidos:
> 40 ms
Disposição de aquecimento:
Temperatura constante
Resolução:
0.5 um
Pressão de recolha:
20-200g
Potência:
1.3 kw
Peso:
1040
Dimensão ((L*W*H):
1545*1080*1715 mm
Equipamento de embalagem de semicondutores de alta precisão Led Die Bonder Die Bonding Machine Die Attach Die Bonder

Equipamento de embalagem de semicondutores/LED/alta precisão Die Bonder/Die Bonding Machine / Die Attach Die BonderDie Bonder

 

Nome do produto Máquina de colagem a moagem
Ciclo de cristais sólidos > 40 ms
Precisão da posição de ligação da matriz ± 0,3 mil
Disposição de aquecimento temperatura constante
Resolução 0.5 um
Tamanho do anel da ficha 15 cm
Identificação da imagem Escala de cinza 256
Pressão de recolha 20 a 200 g
Frequência 50 HZ
Dimensão ((L*W*H) 1545*1080*1715 mm
Peso 1040
Voltagem 220 V
Potência 1.3 KW

 

Sistema de estágio de wafer
O conjunto da mesa de wafer consiste de uma plataforma móvel X/Y e uma parte rotativa T.
O motor da plataforma X/Y está equipado com
Servo driver, HIWIN guide rail e régua de grelha de alta precisão.
 
Sistema de alimentação e recepção
O eixo Z do sistema receptor utiliza um motor passo a passo + parafuso para controlar a elevação e a descida da caixa de material e o
O comprimento e a largura da caixa de material podem ser ajustados e bloqueados manualmente
De acordo com as necessidades reais, e as caixas de material esquerda e direita podem ser trocadas rapidamente.

 

Sistema de imagem
O sistema de imagem consiste em uma plataforma de ajuste de precisão manual de três eixos X/Y/Z, um barril de lente de alta definição Hikvision
A plataforma de ajuste X/Y controla o centro da câmara e o centro da ilha base, e
A plataforma de regulação do eixo Z controla o regulagem da distância focal.
 
Sistema de braço de balanço
O sistema de recolha e colocação da cabeça de solda é composto pelo eixo Z e pelo eixo de rotação que controla a rotação da cabeça de solda.
braço de balanço e o movimento do eixo Z para completar a coleta e liberação da bolacha da bolacha para a moldura.
e o movimento do eixo Z são compostos por servomotor Yaskawa e estrutura mecânica de precisão para fornecer maior precisão e
estabilidade.
 
Sistema operativo
Ele adota o sistema Windows 7 e interface de operação chinês, que tem as características de operação simples e suave
O que se passa é que, no que se refere aos produtos, a Comissão não tem qualquer conhecimento da situação actual.

 

Equipamento de embalagem de semicondutores de alta precisão Led Die Bonder Die Bonding Machine Die Attach Die Bonder 0Equipamento de embalagem de semicondutores de alta precisão Led Die Bonder Die Bonding Machine Die Attach Die Bonder 1Equipamento de embalagem de semicondutores de alta precisão Led Die Bonder Die Bonding Machine Die Attach Die Bonder 2

 

Tags:

Máquina flexível de recolha e colocação SMT,

YG12 Yamaha SMT pick and place machine,

46000CPH Yamaha montador

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