forno de solda do reflow do PWB do smt eletrônico da maquinaria dos produtos para a linha máquina do smt
Produtos eletrónicos
,Forno de refluxo de solda de PCB
,Produtos eletrónicos de refluxo do forno
| Nome | Forno de refluxo SMT usado e de segunda mão barato |
|---|---|
| Modelo | Forno de refluxo SMT usado e de segunda mão barato |
| Especificações | Forno de refluxo |
| Condição | Original/cópia |
| Qualidade | Top qualiy |
| Atividades | grande |
| Pagamento | L/C T/T D/P Western Union Paypal Money Gram e outros |
| Transporte | Em três dias. |
| Garantia | 1 ano |
| Entrega | FedEx, UPS, DHL, conforme necessário. |
| Pacote | Caixa de cartão com proteção de espuma |
A soldadura por refluxo envolve a fusão de uma pasta de soldadura e fluxo para formar uma ligação permanente entre componentes eletrônicos e placas de circuito impresso.Um processo típico de solda por refluxo é realizado da seguinte forma:O processo começa pela colocação de um estêncil com furos cortados para os pads individuais sobre um PCB e a aplicação de pasta de solda ao PCB com uma impressora de tela.Uma máquina de recolha e colocação ou outro equipamento de colocação coloca os componentes eletrónicos no PCBA placa é então enviada através de um forno de refluxo para aquecer a pasta e depois resfriá-la, formando uma ligação permanente entre os componentes e o PCB.O quadro pode então ser submetido a limpeza, testes, embalagens ou montagem adicional num produto acabado.
Um processo típico de soldadura por refluxo segue um perfil de temperatura que caracteriza a taxa ótima de aquecimento e resfriamento que a pasta de soldadura e os componentes devem experimentar.As quatro zonas principais do perfil térmico são pré-aquecimento, absorção/prefluxo/seco, refluxo e arrefecimento.
Zona de pré-aquecimentoO aquecimento de uma zona de aquecimento é essencial para evitar choques térmicos nos componentes.
A zona de imersãomantém a temperatura a um nível constante durante dois minutos, entre 150°C e 170°C. Isto permite que os fluxos se activem e que a temperatura se estabilize em todos os componentes.
Zona de refluxoaquece o conjunto a uma temperatura superior ao ponto de fusão da solda durante 30 a 60 segundos para assegurar o refluxo de cada chumbo soldado.
Zona de arrefecimentoAbaixa a temperatura a uma taxa controlada entre 1 e 4°C para formar uniformemente interligações sólidas de solda entre os componentes e a placa, com tamanho de grão e resistência estrutural ideais.
Os fornos de refluxo de hoje possuem uma variedade de características adaptadas ao uso pretendido, à duração da produção e ao resultado desejado.A escolha de um forno de refluxo requer a consideração de todos os aspectos que afetam o processo de produçãoPara escolher um forno de refluxo, é útil considerar os seguintes critérios:
- Performance térmica
- Propagação
- Temperatura máxima nominal
- Tecnologia de aquecimento
- Tipo de forno de refluxo
- Permissão de entrada
- Largura e altura máximas do PCB
- Velocidade do transportador
- Projeto do transportador
- Gás de processo
- Software de computador e interface de computador
- Fornecimento de energia
- Software
- Confiabilidade
- Serviços
- Tempo de inatividade de manutenção
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