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Produtos eletrónicos máquinas SMD BGA estação de retrabalho Máquina

Produtos eletrónicos máquinas SMD BGA estação de retrabalho Máquina
Nome da marca
WZ
Modelo do produto
WZ-580C
País de origem
China
MOQ
1 conjunto/conjuntos
Preço unitário
negociável
Método do pagamento
T/T, Western Union, Paypal, cartão de crédito
Capacidade de abastecimento
5000
Detalhes do produto
Destacar:

Estação de reprocessamento de produtos electrónicos SMD

,

Estação de retrabalho SMD bga

,

Produtos eletrónicos bga estação de retrabalho

Product Name: máquina de linha pcb smd bga máquina de estação de retrabalho
Model: WZ-580C
PCB Size: Max 400mm*370mm Min 10mm*10mm
BGA Chip Size: Máximo 60mm*60mm Mínimo 1mm*1mm
PCB Thickness: 0,3-5mm
Power: AC 220V ± 10% 50Hz
Total Power: 4800W~6800W
Weight Of Machine: 40kg
Descrição do produto
Especificações e características pormenorizadas
Máquinas de produção de produtos eletrónicos Máquina de linha de circuito impresso SMD BGA Estação de retrabalho Máquina

A estação de retrabalho BGA é um equipamento especializado usado na indústria de manufatura eletrônica para retrabalhar componentes de matriz de grade de bola (BGA).Permite a remoção e substituição de componentes BGA em placas de circuito impresso (PCBs), permitindo reparações e modificações.

A estação de retração BGA consiste em vários componentes-chave, incluindo um aquecedor, um sistema de controle de temperatura, um microscópio e um sistema de vácuo.O aquecedor é usado para aquecer o componente BGA e o PCB, permitindo a fusão da solda e a fácil remoção do componente.Minimizar o risco de danificação dos componentes ou do PCB devido ao calor excessivoO microscópio é utilizado para inspeccionar e alinhar o componente BGA durante o processo de retrabalho.O sistema de vácuo é usado para manter o componente BGA no lugar durante o processo de refluxo e garantir uma conexão adequada entre o componente e o PCB.

O princípio básico por trás da estação de retração BGA é o processo de solda de refluxo.a estação de retrabalho BGA aquece o componente e o PCB a uma temperatura específica que derrete a soldaApós a remoção do componente, as almofadas de solda no PCB são limpas e preparadas para o componente de substituição.

BGA Estação de reformulação O componente de substituição é alinhado com as almofadas de solda no PCB usando o microscópio, garantindo um posicionamento preciso.O componente é colocado no PCB e aquecido novamenteO sistema de vácuo ajuda a manter o componente no lugar durante o processo de refluxo,assegurar o bom alinhamento e evitar qualquer movimento do componente.

Durante todo o processo, é crucial manter uma temperatura precisa e controlada para evitar danos aos componentes ou ao PCB.levando a uma falha de um componente ou PCBO sistema de controlo de temperatura da estação de reprocessamento BGA garante que a temperatura seja cuidadosamente regulada durante todo o processo de reprocessamento, minimizando o risco de danos.

Em conclusão, a estação de reprocessamento BGA é um equipamento especializado utilizado para a remoção e substituição de componentes BGA em PCB.Utiliza o processo de solda de refluxo e incorpora vários componentes como um aquecedorA estação permite um retrabalho eficiente e preciso dos componentes BGA, permitindo reparações, melhorias,ou modificações na indústria de fabricação de electrónica.

Estação de retrabalho BGA
  • Modelo:WDS-620
  • Sistema de operação automático e manual
  • Precisão de montagem do sistema de alinhamento óptico de 5 milhões de câmaras CCD: ± 0,01 mm
  • Controle do ecrã táctil MCGS
  • Posição do laser
  • Taxa de sucesso de reparação 99,99%
Sistema de controlo de temperatura
  • A temperatura de 8 segmentos pode ser definida ao mesmo tempo, pode poupar milhares de grupos de curvas de temperatura;
  • O aquecedor IR de grande área que pré-aquece o fundo do PCB para evitar a deformação do PCB durante o trabalho;
  • Adotado um sistema de controlo de circuito fechado de termocouple de tipo K de alta precisão e de autoconfiguração dos parâmetros PID, controlo de precisão da temperatura ±1°C;
  • Fornecer muitos tipos de liga de titânio BGA tuyere pode ser girado em 360 graus para fácil instalação;
Aquecedor superior ((1200w)
  • O projecto da saída de ar assegura o aquecimento do foco, eficaz
    aumentar a taxa de êxito;
  • O refluxo de ar superior é ajustável.
  • Bocal equipado com tamanho diferente para diferentes chips
WZ-580 WZ-620 WZ-650 WZ-750
Potência AC 220V±10% 50Hz AC 220V±10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz
Dimensão global L500mm*W590mm*H650mm L650*W630*H850mm L 600*W 640*H 850 mm L830*W670*H850mm
Tamanho do PCB Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm Max 450*390 mm Min 10*10 mm Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm MAX 550*480mm MIN 10*10mm ((personalizável))
Tamanho do chip BGA Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 70*70 mm -MIN 1*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
Espessura do PCB 0.3-5mm 0.3-5mm 0.3 - 5 mm 0.5-8mm
Peso da máquina 40 kg 60 kg 60 kg 90 kg
Garantia 1 ano 1 ano 1 ano 1 ano
Potência total 4800W 5300w 6400W 6800W
Utilização Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc.
Materiais elétricos Ecrã táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC Motor de condução + PLC temp.controller inteligente + ecrã táctil colorido Motor de condução + controlador de temperatura inteligente + ecrã sensível ao toque colorido Ecrã táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC
Modo de localização Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais

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