Produtos eletrónicos máquinas SMD BGA estação de retrabalho Máquina
Estação de reprocessamento de produtos electrónicos SMD
,Estação de retrabalho SMD bga
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A estação de retrabalho BGA é um equipamento especializado usado na indústria de manufatura eletrônica para retrabalhar componentes de matriz de grade de bola (BGA).Permite a remoção e substituição de componentes BGA em placas de circuito impresso (PCBs), permitindo reparações e modificações.
A estação de retração BGA consiste em vários componentes-chave, incluindo um aquecedor, um sistema de controle de temperatura, um microscópio e um sistema de vácuo.O aquecedor é usado para aquecer o componente BGA e o PCB, permitindo a fusão da solda e a fácil remoção do componente.Minimizar o risco de danificação dos componentes ou do PCB devido ao calor excessivoO microscópio é utilizado para inspeccionar e alinhar o componente BGA durante o processo de retrabalho.O sistema de vácuo é usado para manter o componente BGA no lugar durante o processo de refluxo e garantir uma conexão adequada entre o componente e o PCB.
O princípio básico por trás da estação de retração BGA é o processo de solda de refluxo.a estação de retrabalho BGA aquece o componente e o PCB a uma temperatura específica que derrete a soldaApós a remoção do componente, as almofadas de solda no PCB são limpas e preparadas para o componente de substituição.
BGA Estação de reformulação O componente de substituição é alinhado com as almofadas de solda no PCB usando o microscópio, garantindo um posicionamento preciso.O componente é colocado no PCB e aquecido novamenteO sistema de vácuo ajuda a manter o componente no lugar durante o processo de refluxo,assegurar o bom alinhamento e evitar qualquer movimento do componente.
Durante todo o processo, é crucial manter uma temperatura precisa e controlada para evitar danos aos componentes ou ao PCB.levando a uma falha de um componente ou PCBO sistema de controlo de temperatura da estação de reprocessamento BGA garante que a temperatura seja cuidadosamente regulada durante todo o processo de reprocessamento, minimizando o risco de danos.
Em conclusão, a estação de reprocessamento BGA é um equipamento especializado utilizado para a remoção e substituição de componentes BGA em PCB.Utiliza o processo de solda de refluxo e incorpora vários componentes como um aquecedorA estação permite um retrabalho eficiente e preciso dos componentes BGA, permitindo reparações, melhorias,ou modificações na indústria de fabricação de electrónica.
- Modelo:WDS-620
- Sistema de operação automático e manual
- Precisão de montagem do sistema de alinhamento óptico de 5 milhões de câmaras CCD: ± 0,01 mm
- Controle do ecrã táctil MCGS
- Posição do laser
- Taxa de sucesso de reparação 99,99%
- A temperatura de 8 segmentos pode ser definida ao mesmo tempo, pode poupar milhares de grupos de curvas de temperatura;
- O aquecedor IR de grande área que pré-aquece o fundo do PCB para evitar a deformação do PCB durante o trabalho;
- Adotado um sistema de controlo de circuito fechado de termocouple de tipo K de alta precisão e de autoconfiguração dos parâmetros PID, controlo de precisão da temperatura ±1°C;
- Fornecer muitos tipos de liga de titânio BGA tuyere pode ser girado em 360 graus para fácil instalação;
- O projecto da saída de ar assegura o aquecimento do foco, eficaz
aumentar a taxa de êxito; - O refluxo de ar superior é ajustável.
- Bocal equipado com tamanho diferente para diferentes chips
| WZ-580 | WZ-620 | WZ-650 | WZ-750 | |
| Potência | AC 220V±10% 50Hz | AC 220V±10% 50/60Hz | AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz | AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz |
| Dimensão global | L500mm*W590mm*H650mm | L650*W630*H850mm | L 600*W 640*H 850 mm | L830*W670*H850mm |
| Tamanho do PCB | Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm | Max 450*390 mm Min 10*10 mm | Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm | MAX 550*480mm MIN 10*10mm ((personalizável)) |
| Tamanho do chip BGA | Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm | Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm | Max 70*70 mm -MIN 1*1 mm | Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm |
| Espessura do PCB | 0.3-5mm | 0.3-5mm | 0.3 - 5 mm | 0.5-8mm |
| Peso da máquina | 40 kg | 60 kg | 60 kg | 90 kg |
| Garantia | 1 ano | 1 ano | 1 ano | 1 ano |
| Potência total | 4800W | 5300w | 6400W | 6800W |
| Utilização | Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. | Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. | Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. | Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. |
| Materiais elétricos | Ecrã táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC | Motor de condução + PLC temp.controller inteligente + ecrã táctil colorido | Motor de condução + controlador de temperatura inteligente + ecrã sensível ao toque colorido | Ecrã táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC |
| Modo de localização | Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais | Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais | Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais | Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais |




