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Shenzhen Wenzhan Electronic Technology Co., Ltd.
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Produtos eletrónicos máquinas SMD BGA estação de retrabalho Máquina

Detalhes do produto

Lugar de origem: China

Marca: WZ

Número do modelo: WZ-580C

Termos do pagamento & do transporte

Quantidade de ordem mínima: 1 Conjunto/Conjunto

Preço: Negotiable

Detalhes da embalagem: caso 1.Wooden e pacote 2.As do vácuo suas exigências

Tempo de entrega: 3 dias

Termos de pagamento: T/T, Western Union, Paypal, cartão de crédito

Habilidade da fonte: 5000

Obtenha o melhor preço
Destaque:

Estação de reprocessamento de produtos electrónicos SMD

,

Estação de retrabalho SMD bga

,

Produtos eletrónicos bga estação de retrabalho

Nome do produto:
máquina de linha pcb smd bga máquina de estação de retrabalho
Modelo:
WZ-580C
Tamanho do PWB:
Max 400mm*370mm Min 10mm*10mm
tamanho do chip BGA:
Máximo 60mm*60mm Mínimo 1mm*1mm
Espessura do PCB:
0,3-5mm
Potência:
C.A. 220V±10% 50hz
Potência total:
4800W~6800W
Peso da máquina:
40kg
Nome do produto:
máquina de linha pcb smd bga máquina de estação de retrabalho
Modelo:
WZ-580C
Tamanho do PWB:
Max 400mm*370mm Min 10mm*10mm
tamanho do chip BGA:
Máximo 60mm*60mm Mínimo 1mm*1mm
Espessura do PCB:
0,3-5mm
Potência:
C.A. 220V±10% 50hz
Potência total:
4800W~6800W
Peso da máquina:
40kg
Produtos eletrónicos máquinas SMD BGA estação de retrabalho Máquina

Máquinas de produção de produtos eletrónicos Máquina de linha de circuito impresso SMD BGA Estação de retrabalho Máquina

 

A estação de retrabalho BGA é um equipamento especializado usado na indústria de manufatura eletrônica para retrabalhar componentes de matriz de grade de bola (BGA).Permite a remoção e substituição de componentes BGA em placas de circuito impresso (PCBs), permitindo reparações e modificações.

A estação de retração BGA consiste em vários componentes-chave, incluindo um aquecedor, um sistema de controle de temperatura, um microscópio e um sistema de vácuo.O aquecedor é usado para aquecer o componente BGA e o PCB, permitindo a fusão da solda e a fácil remoção do componente.Minimizar o risco de danificação dos componentes ou do PCB devido ao calor excessivoO microscópio é utilizado para inspeccionar e alinhar o componente BGA durante o processo de retrabalho.O sistema de vácuo é usado para manter o componente BGA no lugar durante o processo de refluxo e garantir uma conexão adequada entre o componente e o PCB.

O princípio básico por trás da estação de retração BGA é o processo de solda de refluxo.a estação de retrabalho BGA aquece o componente e o PCB a uma temperatura específica que derrete a soldaApós a remoção do componente, as almofadas de solda no PCB são limpas e preparadas para o componente de substituição.

 

BGA Estação de reformulação O componente de substituição é alinhado com as almofadas de solda no PCB usando o microscópio, garantindo um posicionamento preciso.O componente é colocado no PCB e aquecido novamenteO sistema de vácuo ajuda a manter o componente no lugar durante o processo de refluxo,assegurar o bom alinhamento e evitar qualquer movimento do componente.

 

Durante todo o processo, é crucial manter uma temperatura precisa e controlada para evitar danos aos componentes ou ao PCB.levando a uma falha de um componente ou PCBO sistema de controlo de temperatura da estação de reprocessamento BGA garante que a temperatura seja cuidadosamente regulada durante todo o processo de reprocessamento, minimizando o risco de danos.

 

Em conclusão, a estação de reprocessamento BGA é um equipamento especializado utilizado para a remoção e substituição de componentes BGA em PCB.Utiliza o processo de solda de refluxo e incorpora vários componentes como um aquecedorA estação permite um retrabalho eficiente e preciso dos componentes BGA, permitindo reparações, melhorias,ou modificações na indústria de fabricação de electrónica.

 

Estação de retrabalho BGA
Modelo:WDS-620
1Sistema de operação automático e manual
2. 5 milhões de câmaras CCD sistema de alinhamento óptico precisão de montagem: ± 0,01mm
3. Controle do ecrã táctil MCGS
5Posição do laser.
6Taxa de sucesso de reparação 99,99%

 

Sistema de controlo de temperatura

1. 8 temperatura de segmento pode ser definido ao mesmo tempo, pode salvar milhares de grupos de curvas de temperatura;
2- aquecedor IR de grande área que pré-aquece o fundo do PCB para evitar a deformação do PCB durante o trabalho;
3. Adotado controlo de circuito fechado de termocouple tipo K de alta precisão e sistema de auto-configuração de parâmetros PID, controlo de precisão de temperatura ± 1°C;
4. Fornecer muitos tipos de liga de titânio BGA tuyere pode ser girado em 360 graus para fácil instalação;

 

Aquecedor superior ((1200w)
1.Design da saída de ar assegura o aquecimento do foco, eficaz
aumentar a taxa de êxito;
2O refluxo de ar superior é ajustável, adequado para qualquer chip.
3.Bozos equipados com tamanhos diferentes para diferentes chips

 

  WZ-580 WZ-620 WZ-650 WZ-750
Potência AC 220V±10% 50Hz AC 220V±10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz
Dimensão global L500mm*W590mm*H650mm L650 × W630 × H850 mm L 600*W 640*H 850 mm L830 × W670 × H850 mm
Tamanho do PCB Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm Max 450 × 390 mm Min 10 × 10 mm Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((personalizável))
Tamanho do chip BGA Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 70*70 mm -MIN 1*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
Espessura do PCB 0.3-5mm 0.3-5mm 0.3 - 5 mm 0.5-8mm
Peso da máquina 40 kg 60 kg 60 kg 90 kg
Garantia 1 ano 1 ano 1 ano 1 ano
Potência total 4800W 5300w 6400W 6800W
Utilização Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc.
Materiais elétricos Ecrã táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC Motor de condução + PLC temp.controller inteligente + ecrã táctil colorido Motor de condução + controlador de temperatura inteligente + ecrã táctil colorido Ecrã táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC
Modo de localização Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais

 

Modelo WZ-580 WZ-620 WZ-650 WZ-750
Potência AC 220V±10% 50Hz AC 220V±10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz
Dimensão global L500mm*W590mm*H650mm L650 × W630 × H850 mm L 600*W 640*H 850 mm L830 × W670 × H850 mm
Tamanho do PCB Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm Max 450 × 390 mm Min 10 × 10 mm Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((personalizável))
Tamanho do chip BGA Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 70*70 mm -MIN 1*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
Espessura do PCB 0.3-5mm 0.3-5mm 0.3 - 5 mm 0.5-8mm
Peso da máquina 40 kg 60 kg 60 kg 90 kg
Garantia 1 ano 1 ano 1 ano 1 ano
Potência total 4800W 5300w 6400W 6800W
Utilização Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc.
Materiais elétricos Ecrã táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC Motor de condução + PLC temp.controller inteligente + ecrã táctil colorido Motor de condução + controlador de temperatura inteligente + ecrã táctil colorido Ecrã táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC
Modo de localização Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais

Produtos eletrónicos máquinas SMD BGA estação de retrabalho Máquina 0

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