logo
Enviar mensagem
produtos
Detalhes dos produtos
Casa > produtos >
Equipamento de solda de estações de retração SMD BGA

Equipamento de solda de estações de retração SMD BGA

MOQ: 1 conjunto/conjuntos
preço: negociável
Embalagem padrão: 1.Caixa de madeira e embalagem de vácuo 2.
Período de entrega: 3 dias
Método do pagamento: T/T, Western Union, Paypal, cartão de crédito
Capacidade de abastecimento: 5000
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
WZ
Número do modelo
WZ-620C
Nome do produto:
Equipamento de solda de estações de retração SMD BGA
Modelo:
WZ-620C
Tamanho do PCB:
Max 450 × 390 mm Min 10 × 10 mm
Chipe aplicável:
Max 80×80 mm Min 1×1 mm
Encontrando a maneira:
Fenda em forma de V, os suportes do PCB podem ser ajustados, a luz do laser faz o centro e a posição
Potência:
C.A. 220V±10% 50hz
Potência do aquecedor:
Zona de temperatura superior 1200W, zona de temperatura secundária 1200W, zona de temperatura infrav
Peso da máquina:
60 kg
Destacar:

Estação de retrabalho SMD de 220 V

,

Estação de retrabalho bga smd

,

Estação de retrabalho de 220 V bga

Descrição do produto

Máquinas de produção de produtos eletrónicos Máquina de linha de circuito impresso SMD BGA Estação de retrabalho Máquina

Fornecimento de energia AC 220V±10% 50/60Hz
Potência total Max5300w
Potência do aquecedor Zona de temperatura superior 1200 W, zona de temperatura secundária 1200 W, zona de temperatura infravermelha 2700 W
Material elétrico Motor de condução + PLC temp.controller inteligente + ecrã táctil colorido
Controle de temperatura Controlador de temperatura independente, a precisão pode atingir ±1°C
Modo de localização Fenda em forma de V, os suportes do PCB podem ser ajustados, a luz do laser faz o centro e a posição rápidos
Tamanho do PCB Max 450 × 390 mm Min 10 × 10 mm
Chipe aplicável Max 80×80 mm Min 1×1 mm
Dimensão global L650 × W630 × H850 mm
Interface de temperatura 1pcs
Peso da máquina 60 kg

A estação de retrabalho BGA é um equipamento especializado usado na indústria de manufatura eletrônica para retrabalhar componentes de matriz de grade de bola (BGA).Permite a remoção e substituição de componentes BGA em placas de circuito impresso (PCBs), permitindo reparações e modificações.

A estação de retração BGA consiste em vários componentes-chave, incluindo um aquecedor, um sistema de controle de temperatura, um microscópio e um sistema de vácuo.O aquecedor é usado para aquecer o componente BGA e o PCB, permitindo a fusão da solda e a fácil remoção do componente.Minimizar o risco de danificação dos componentes ou do PCB devido ao calor excessivoO microscópio é utilizado para inspeccionar e alinhar o componente BGA durante o processo de retrabalho.O sistema de vácuo é usado para manter o componente BGA no lugar durante o processo de refluxo e garantir uma conexão adequada entre o componente e o PCB.

O princípio básico por trás da estação de retração BGA é o processo de solda de refluxo.a estação de retrabalho BGA aquece o componente e o PCB a uma temperatura específica que derrete a soldaApós a remoção do componente, as almofadas de solda no PCB são limpas e preparadas para o componente de substituição.

BGA Estação de reformulação O componente de substituição é alinhado com as almofadas de solda no PCB usando o microscópio, garantindo um posicionamento preciso.O componente é colocado no PCB e aquecido novamenteO sistema de vácuo ajuda a manter o componente no lugar durante o processo de refluxo,assegurar o bom alinhamento e evitar qualquer movimento do componente.

Durante todo o processo, é crucial manter uma temperatura precisa e controlada para evitar danos aos componentes ou ao PCB.levando a uma falha de um componente ou PCBO sistema de controlo de temperatura da estação de reprocessamento BGA garante que a temperatura seja cuidadosamente regulada durante todo o processo de reprocessamento, minimizando o risco de danos.

Em conclusão, a estação de reprocessamento BGA é um equipamento especializado utilizado para a remoção e substituição de componentes BGA em PCB.Utiliza o processo de solda de refluxo e incorpora vários componentes como um aquecedorA estação permite um retrabalho eficiente e preciso dos componentes BGA, permitindo reparações, melhorias,ou modificações na indústria de fabricação de electrónica.

Estação de retrabalho BGA
Modelo:WDS-620
1Sistema de operação automático e manual
2. 5 milhões de câmaras CCD sistema de alinhamento óptico precisão de montagem: ± 0,01mm
3. Controle do ecrã táctil MCGS
5Posição do laser.
6Taxa de sucesso de reparação 99,99%

Sistema de controlo de temperatura

1. 8 temperatura de segmento pode ser definido ao mesmo tempo, pode salvar milhares de grupos de curvas de temperatura;
2- aquecedor IR de grande área que pré-aquece o fundo do PCB para evitar a deformação do PCB durante o trabalho;
3. Adotado controlo de circuito fechado de termocouple tipo K de alta precisão e sistema de auto-configuração de parâmetros PID, controlo de precisão de temperatura ±1°C;
4. Fornecer muitos tipos de liga de titânio BGA tuyere pode ser girado em 360 graus para fácil instalação;

Aquecedor superior ((1200w)
1.Design da saída de ar assegura o aquecimento do foco, eficaz
aumentar a taxa de êxito;
2O refluxo de ar superior é ajustável, adequado para qualquer chip.
3.Bozos equipados com tamanhos diferentes para diferentes chips

WZ-580 WZ-620 WZ-650 WZ-750
Potência AC 220V±10% 50Hz AC 220V±10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz
Dimensão global L500mm*W590mm*H650mm L650 × W630 × H850 mm L 600*W 640*H 850 mm L830 × W670 × H850 mm
Tamanho do PCB Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm Max 450 × 390 mm Min 10 × 10 mm Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((personalizável))
Tamanho do chip BGA Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 70*70 mm -MIN 1*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
Espessura do PCB 0.3-5mm 0.3-5mm 0.3 - 5 mm 0.5-8mm
Peso da máquina 40 kg 60 kg 60 kg 90 kg
Garantia 1 ano 1 ano 1 ano 1 ano
Potência total 4800W 5300w 6400W 6800W
Utilização Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc.
Materiais elétricos Ecrã táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC Motor de condução + PLC temp.controller inteligente + ecrã táctil colorido Motor de condução + controlador de temperatura inteligente + ecrã sensível ao toque colorido Ecrã táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC
Modo de localização Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais

Modelo WZ-580 WZ-620 WZ-650 WZ-750
Potência AC 220V±10% 50Hz AC 220V±10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz
Dimensão global L500mm*W590mm*H650mm L650 × W630 × H850 mm L 600*W 640*H 850 mm L830 × W670 × H850 mm
Tamanho do PCB Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm Max 450 × 390 mm Min 10 × 10 mm Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((personalizável))
Tamanho do chip BGA Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 70*70 mm -MIN 1*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
Espessura do PCB 0.3-5mm 0.3-5mm 0.3 - 5 mm 0.5-8mm
Peso da máquina 40 kg 60 kg 60 kg 90 kg
Garantia 1 ano 1 ano 1 ano 1 ano
Potência total 4800W 5300w 6400W 6800W
Utilização Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc.
Materiais elétricos Ecrã táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC Motor de condução + PLC temp.controller inteligente + ecrã táctil colorido Motor de condução + controlador de temperatura inteligente + ecrã sensível ao toque colorido Ecrã táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC
Modo de localização Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais

Equipamento de solda de estações de retração SMD BGA 0Equipamento de solda de estações de retração SMD BGA 1Equipamento de solda de estações de retração SMD BGA 2Equipamento de solda de estações de retração SMD BGA 3Equipamento de solda de estações de retração SMD BGA 4

produtos
Detalhes dos produtos
Equipamento de solda de estações de retração SMD BGA
MOQ: 1 conjunto/conjuntos
preço: negociável
Embalagem padrão: 1.Caixa de madeira e embalagem de vácuo 2.
Período de entrega: 3 dias
Método do pagamento: T/T, Western Union, Paypal, cartão de crédito
Capacidade de abastecimento: 5000
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
WZ
Número do modelo
WZ-620C
Nome do produto:
Equipamento de solda de estações de retração SMD BGA
Modelo:
WZ-620C
Tamanho do PCB:
Max 450 × 390 mm Min 10 × 10 mm
Chipe aplicável:
Max 80×80 mm Min 1×1 mm
Encontrando a maneira:
Fenda em forma de V, os suportes do PCB podem ser ajustados, a luz do laser faz o centro e a posição
Potência:
C.A. 220V±10% 50hz
Potência do aquecedor:
Zona de temperatura superior 1200W, zona de temperatura secundária 1200W, zona de temperatura infrav
Peso da máquina:
60 kg
Quantidade de ordem mínima:
1 conjunto/conjuntos
Preço:
negociável
Detalhes da embalagem:
1.Caixa de madeira e embalagem de vácuo 2.
Tempo de entrega:
3 dias
Termos de pagamento:
T/T, Western Union, Paypal, cartão de crédito
Habilidade da fonte:
5000
Destacar

Estação de retrabalho SMD de 220 V

,

Estação de retrabalho bga smd

,

Estação de retrabalho de 220 V bga

Descrição do produto

Máquinas de produção de produtos eletrónicos Máquina de linha de circuito impresso SMD BGA Estação de retrabalho Máquina

Fornecimento de energia AC 220V±10% 50/60Hz
Potência total Max5300w
Potência do aquecedor Zona de temperatura superior 1200 W, zona de temperatura secundária 1200 W, zona de temperatura infravermelha 2700 W
Material elétrico Motor de condução + PLC temp.controller inteligente + ecrã táctil colorido
Controle de temperatura Controlador de temperatura independente, a precisão pode atingir ±1°C
Modo de localização Fenda em forma de V, os suportes do PCB podem ser ajustados, a luz do laser faz o centro e a posição rápidos
Tamanho do PCB Max 450 × 390 mm Min 10 × 10 mm
Chipe aplicável Max 80×80 mm Min 1×1 mm
Dimensão global L650 × W630 × H850 mm
Interface de temperatura 1pcs
Peso da máquina 60 kg

A estação de retrabalho BGA é um equipamento especializado usado na indústria de manufatura eletrônica para retrabalhar componentes de matriz de grade de bola (BGA).Permite a remoção e substituição de componentes BGA em placas de circuito impresso (PCBs), permitindo reparações e modificações.

A estação de retração BGA consiste em vários componentes-chave, incluindo um aquecedor, um sistema de controle de temperatura, um microscópio e um sistema de vácuo.O aquecedor é usado para aquecer o componente BGA e o PCB, permitindo a fusão da solda e a fácil remoção do componente.Minimizar o risco de danificação dos componentes ou do PCB devido ao calor excessivoO microscópio é utilizado para inspeccionar e alinhar o componente BGA durante o processo de retrabalho.O sistema de vácuo é usado para manter o componente BGA no lugar durante o processo de refluxo e garantir uma conexão adequada entre o componente e o PCB.

O princípio básico por trás da estação de retração BGA é o processo de solda de refluxo.a estação de retrabalho BGA aquece o componente e o PCB a uma temperatura específica que derrete a soldaApós a remoção do componente, as almofadas de solda no PCB são limpas e preparadas para o componente de substituição.

BGA Estação de reformulação O componente de substituição é alinhado com as almofadas de solda no PCB usando o microscópio, garantindo um posicionamento preciso.O componente é colocado no PCB e aquecido novamenteO sistema de vácuo ajuda a manter o componente no lugar durante o processo de refluxo,assegurar o bom alinhamento e evitar qualquer movimento do componente.

Durante todo o processo, é crucial manter uma temperatura precisa e controlada para evitar danos aos componentes ou ao PCB.levando a uma falha de um componente ou PCBO sistema de controlo de temperatura da estação de reprocessamento BGA garante que a temperatura seja cuidadosamente regulada durante todo o processo de reprocessamento, minimizando o risco de danos.

Em conclusão, a estação de reprocessamento BGA é um equipamento especializado utilizado para a remoção e substituição de componentes BGA em PCB.Utiliza o processo de solda de refluxo e incorpora vários componentes como um aquecedorA estação permite um retrabalho eficiente e preciso dos componentes BGA, permitindo reparações, melhorias,ou modificações na indústria de fabricação de electrónica.

Estação de retrabalho BGA
Modelo:WDS-620
1Sistema de operação automático e manual
2. 5 milhões de câmaras CCD sistema de alinhamento óptico precisão de montagem: ± 0,01mm
3. Controle do ecrã táctil MCGS
5Posição do laser.
6Taxa de sucesso de reparação 99,99%

Sistema de controlo de temperatura

1. 8 temperatura de segmento pode ser definido ao mesmo tempo, pode salvar milhares de grupos de curvas de temperatura;
2- aquecedor IR de grande área que pré-aquece o fundo do PCB para evitar a deformação do PCB durante o trabalho;
3. Adotado controlo de circuito fechado de termocouple tipo K de alta precisão e sistema de auto-configuração de parâmetros PID, controlo de precisão de temperatura ±1°C;
4. Fornecer muitos tipos de liga de titânio BGA tuyere pode ser girado em 360 graus para fácil instalação;

Aquecedor superior ((1200w)
1.Design da saída de ar assegura o aquecimento do foco, eficaz
aumentar a taxa de êxito;
2O refluxo de ar superior é ajustável, adequado para qualquer chip.
3.Bozos equipados com tamanhos diferentes para diferentes chips

WZ-580 WZ-620 WZ-650 WZ-750
Potência AC 220V±10% 50Hz AC 220V±10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz
Dimensão global L500mm*W590mm*H650mm L650 × W630 × H850 mm L 600*W 640*H 850 mm L830 × W670 × H850 mm
Tamanho do PCB Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm Max 450 × 390 mm Min 10 × 10 mm Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((personalizável))
Tamanho do chip BGA Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 70*70 mm -MIN 1*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
Espessura do PCB 0.3-5mm 0.3-5mm 0.3 - 5 mm 0.5-8mm
Peso da máquina 40 kg 60 kg 60 kg 90 kg
Garantia 1 ano 1 ano 1 ano 1 ano
Potência total 4800W 5300w 6400W 6800W
Utilização Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc.
Materiais elétricos Ecrã táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC Motor de condução + PLC temp.controller inteligente + ecrã táctil colorido Motor de condução + controlador de temperatura inteligente + ecrã sensível ao toque colorido Ecrã táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC
Modo de localização Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais

Modelo WZ-580 WZ-620 WZ-650 WZ-750
Potência AC 220V±10% 50Hz AC 220V±10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz AC 110V / 220V ± 10% 50/60Hz
Dimensão global L500mm*W590mm*H650mm L650 × W630 × H850 mm L 600*W 640*H 850 mm L830 × W670 × H850 mm
Tamanho do PCB Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm Max 450 × 390 mm Min 10 × 10 mm Max 400 mm*370 mm Min 10 mm*10 mm MAX 550×480mm MIN 10×10mm ((personalizável))
Tamanho do chip BGA Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm Max 70*70 mm -MIN 1*1 mm Max 60 mm*60 mm Min 1 mm*1 mm
Espessura do PCB 0.3-5mm 0.3-5mm 0.3 - 5 mm 0.5-8mm
Peso da máquina 40 kg 60 kg 60 kg 90 kg
Garantia 1 ano 1 ano 1 ano 1 ano
Potência total 4800W 5300w 6400W 6800W
Utilização Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc. Reparação de chips / placa-mãe de telefone etc.
Materiais elétricos Ecrã táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC Motor de condução + PLC temp.controller inteligente + ecrã táctil colorido Motor de condução + controlador de temperatura inteligente + ecrã sensível ao toque colorido Ecrã táctil+Módulo de controlo de temperatura+Comando PLC
Modo de localização Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais Caça-níqueis em forma de V+Jigs universais

Equipamento de solda de estações de retração SMD BGA 0Equipamento de solda de estações de retração SMD BGA 1Equipamento de solda de estações de retração SMD BGA 2Equipamento de solda de estações de retração SMD BGA 3Equipamento de solda de estações de retração SMD BGA 4