6/8/10 Forno de refluxo de zona Máquina de solda de refluxo Forno de solda

A soldagem por refluxo envolve a fusão de uma pasta de solda e fluxo para formar uma ligação permanente entre componentes eletrônicos e placas de circuito impresso. Um processo típico de soldagem por refluxo é realizado da seguinte forma. O processo começa colocando um estêncil com orifícios recortados para almofadas individuais sobre uma PCB e aplicando pasta de solda à PCB com uma impressora de tela. Uma máquina de pick and place ou outro equipamento de colocação, em seguida, posiciona os componentes eletrônicos na PCB, alinhando os terminais dos componentes com as almofadas de pasta de solda. A placa é então enviada através de um forno de refluxo para aquecer a pasta e, em seguida, resfriá-la, formando uma ligação permanente entre os componentes e a PCB. A placa pode então passar por limpeza, teste, embalagem ou montagem adicional em um produto completo.

Um processo típico de soldagem por refluxo segue um perfil de temperatura que caracteriza a taxa ideal de aquecimento e resfriamento que a pasta de solda e os componentes devem experimentar. As quatro zonas principais do perfil térmico são pré-aquecimento, imersão/pré-fluxo/secagem, refluxo e resfriamento.

A zona de pré-aquecimento envolve o aquecimento de toda a montagem a uma taxa controlada entre 1 – 4°C a temperaturas de 100 a 150°C. A taxa de aquecimento nesta zona é crítica para evitar choque térmico aos componentes.

A zona de imersão mantém a temperatura em um nível estável por até dois minutos entre 150 e 170°C. Isso permite que os fluxos sejam ativados e que a temperatura se estabilize em todos os componentes.

A zona de refluxo aquece a montagem a uma temperatura superior ao ponto de fusão da solda por 30 a 60 segundos para garantir o refluxo para cada terminal soldado.

A zona de resfriamento diminui a temperatura a uma taxa controlada entre 1 a 4°C para formar uniformemente interconexões de solda sólidas entre os componentes e a placa, com tamanho de grão ideal e resistência estrutural.

Os fornos de refluxo atuais possuem uma variedade de recursos adaptados ao uso pretendido, à duração da produção e ao resultado desejado. A seleção de um forno de refluxo requer a consideração de todos os aspectos que afetam o processo de produção. Considerar os seguintes critérios pode ser útil ao escolher um forno de refluxo:

• Desempenho térmico
• Produtividade
• Classificação de temperatura máxima
• Tecnologia de aquecimento
• Tipo de forno de refluxo
• Folga de entrada
• Largura e altura máximas da PCB
• Velocidade da esteira
• Design da esteira
• Gás de processo
• Software de computador e interface de PC
• Fonte de energia
• Software
• Confiabilidade
• Facilidade de manutenção
• Tempo de inatividade de manutenção

Temos uma gama completa de máquinas SMT pick and place Para FUJI, JUKI, SAMSUNG, YAMAHA e assim por diante, alimentador, bico, máquina SMT pick and place, esteira PCB, cilindro e alimentador de vibração, tudo o que você precisa, basta me dizer!

A marca principal é Fuji YAMAHA Samsung SONY heavy machine

1. Óleo lubrificante SMT
2. Peças SMT
3. Bico e alimentador
4. Correia SMT e outras peças da máquina