6/8/10 Zona SMT Forno de refluxo SMT Máquina de solda de refluxo 220V para solda de PCB

Produtos electrónicos usados e de segunda mão baratos máquinas SMT PCB forno de refluxo de solda para máquina de linha SMT

Especificações do produto

Nome:

Forno de refluxo SMT usado e de segunda mão barato

Modelo:

Forno de refluxo SMT usado e de segunda mão barato

Especificações:

Forno de refluxo

Condição:

Original/cópia

Qualidade:

Top qualiy

Reservas:

grande

Pagamento:

L/C T/T D/P Western Union Paypal Money Gram e outros

Envio:

Em três dias.

Garantia:

1 ano

Entrega:

FedEx, UPS, DHL, conforme necessário.

Embalagem:

Caixa de cartão com proteção de espuma

Processo de soldadura por refluxo

A soldadura por refluxo envolve a fusão de uma pasta de soldadura e fluxo para formar uma ligação permanente entre componentes eletrônicos e placas de circuito impresso.Um processo típico de solda por refluxo é realizado da seguinte forma:O processo começa pela colocação de um estêncil com furos cortados para os pads individuais sobre um PCB e a aplicação de pasta de solda ao PCB com uma impressora de tela.Uma máquina de recolha e colocação ou outro equipamento de colocação coloca os componentes eletrónicos no PCBA placa é então enviada através de um forno de refluxo para aquecer a pasta e depois resfriá-la, formando uma ligação permanente entre os componentes e o PCB.O quadro pode então ser submetido a limpeza, testes, embalagens ou montagem adicional num produto acabado.

Um processo típico de soldadura por refluxo segue um perfil de temperatura que caracteriza a taxa ótima de aquecimento e resfriamento que a pasta de soldadura e os componentes devem experimentar.As quatro zonas principais do perfil térmico são pré-aquecimento, absorção/prefluxo/seco, refluxo e arrefecimento.

A zona de pré-aquecimento envolve o aquecimento de todo o conjunto a uma taxa controlada entre 1°C e 4°C a temperaturas de 100°C a 150°C.A taxa de aquecimento nesta zona é crítica para evitar choque térmico para os componentes.

A zona de imersão mantém a temperatura a um nível constante por até dois minutos entre 150 e 170°C. Isto permite que os fluxos se activem e que a temperatura se estabilize em todos os componentes.

A zona de refluxo aquece o conjunto a uma temperatura superior ao ponto de fusão da solda durante 30 a 60 segundos para assegurar o refluxo de cada chumbo soldado.

A zona de arrefecimento diminui a temperatura a uma taxa controlada entre 1 e 4 °C para formar uniformemente interligações de solda sólida entre os componentes e a placa,com tamanho de grão ideal e resistência estrutural.

Especificações do forno de refluxo para seleção

Os fornos de refluxo de hoje possuem uma variedade de características adaptadas ao uso pretendido, à duração da produção e ao resultado desejado.A escolha de um forno de refluxo requer a consideração de todos os aspectos que afetam o processo de produçãoPara escolher um forno de refluxo, é útil considerar os seguintes critérios:

• Performance térmica
• Propagação
• Temperatura máxima nominal
• Tecnologia de aquecimento
• Tipo de forno de refluxo
• Permissão de entrada
• Largura e altura máximas do PCB
• Velocidade do transportador
• Projeto do transportador
• Gás de processo
• Software de computador e interface de computador
• Fornecimento de energia
• Software
• Confiabilidade
• Serviços
• Tempo de inatividade de manutenção

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