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Equipamento de embalagem de semicondutores de alta precisão
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Equipamento de embalagem de semicondutores de alta precisão

MOQ: 1 conjunto/conjuntos
preço: negociável
Período de entrega: 5 a 8 dias
Método do pagamento: T/T, Western Union, Paypal, cartão de crédito
Capacidade de abastecimento: 5000
Informações detalhadas
Descrição do produto
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
WZ
Número do modelo
WZ-GX01
Nome do produto:
Máquina de colagem a moagem
Ciclo de cristais sólidos:
> 40 ms
Disposição de aquecimento:
Temperatura constante
Resolução:
0.5 um
Pressão de recolha:
20-200g
Potência:
1.3 kw
Peso:
1040
Dimensão:
1545*1080*1715 mm
Destacar:

LED Die Attach Die Bonder

,

Máquina de ligação a borracha a LED

,

Equipamento de embalagem de semicondutores de alta precisão

Descrição do produto

Equipamento de embalagem de semicondutores/LED/alta precisão Die Bonder/Die Bonding Machine / Die Attach Die BonderDie Bonder

Adequado para: SMD COB de alta potência, pacote em linha de parte COM, etc.
1Material de carga e de carga automática.
2"Desenho do módulo, estrutura de otimização máxima".
3Direito total de propriedade intelectual.
4"Picking die e Bonding die duplo sistema de relações públicas.
5Anel multi-wafer, dupla cola ect configuração.
Sistema de estágio de wafer
O conjunto da mesa de wafer consiste de uma plataforma móvel X/Y e uma parte rotativa T.
O motor da plataforma X/Y está equipado com
Servo driver, HIWIN guide rail e régua de grelha de alta precisão.
Sistema de alimentação e recepção
O eixo Z do sistema receptor utiliza um motor passo a passo + parafuso para controlar a elevação e a descida da caixa de material e o
O comprimento e a largura da caixa de material podem ser ajustados e bloqueados manualmente
De acordo com as necessidades reais, e as caixas de material esquerda e direita podem ser trocadas rapidamente.

Sistema de imagem
O sistema de imagem consiste em uma plataforma de ajuste de precisão manual de três eixos X/Y/Z, um barril de lente de alta definição Hikvision
A plataforma de ajuste X/Y controla o centro da câmara e o centro da ilha base, e
A plataforma de regulação do eixo Z controla o regulagem da distância focal.
Nome do produto Máquina de colagem a moagem
Ciclo de cristais sólidos > 40 ms
Precisão da posição de ligação da matriz ± 0,3 mil
Disposição de aquecimento temperatura constante
Resolução 0.5 um
Tamanho do anel da ficha 15 cm
Identificação da imagem Escala de cinza 256
Pressão de recolha 20 a 200 g
Frequência 50 HZ
Dimensão ((L*W*H) 1545*1080*1715 mm
Peso 1040
Voltagem 220 V
Potência 1.3 KW

Sistema de braço de balanço
O sistema de recolha e colocação da cabeça de solda é composto pelo eixo Z e pelo eixo de rotação que controla a rotação da cabeça de solda.
braço de balanço e o movimento do eixo Z para completar a coleta e liberação da bolacha da bolacha para a moldura.
e o movimento do eixo Z são compostos por servomotor Yaskawa e estrutura mecânica de precisão para fornecer maior precisão e
estabilidade.
Sistema operativo
Ele adota o sistema Windows 7 e interface de operação chinês, que tem as características de operação simples e suave
O que se passa é que, no que se refere aos produtos, a Comissão não tem qualquer conhecimento da situação actual.

Equipamento de embalagem de semicondutores de alta precisão 0Equipamento de embalagem de semicondutores de alta precisão 1Equipamento de embalagem de semicondutores de alta precisão 2

Etiquetas: 

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Picareta de JUKI e máquina do lugar

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Máquina de SMT AOI

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Impressora do estêncil de SMT

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Máquina da inspeção de SMT

Descarregador do carregador do PWB

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Máquina SMT DIP

Peças SMT
Nome
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Equipamento de embalagem de semicondutores de alta precisão
MOQ: 1 conjunto/conjuntos
preço: negociável
Período de entrega: 5 a 8 dias
Método do pagamento: T/T, Western Union, Paypal, cartão de crédito
Capacidade de abastecimento: 5000
Informações detalhadas
Descrição do produto
Informações detalhadas
Lugar de origem
China
Marca
WZ
Número do modelo
WZ-GX01
Nome do produto:
Máquina de colagem a moagem
Ciclo de cristais sólidos:
> 40 ms
Disposição de aquecimento:
Temperatura constante
Resolução:
0.5 um
Pressão de recolha:
20-200g
Potência:
1.3 kw
Peso:
1040
Dimensão:
1545*1080*1715 mm
Quantidade de ordem mínima:
1 conjunto/conjuntos
Preço:
negociável
Tempo de entrega:
5 a 8 dias
Termos de pagamento:
T/T, Western Union, Paypal, cartão de crédito
Habilidade da fonte:
5000
Destacar

LED Die Attach Die Bonder

,

Máquina de ligação a borracha a LED

,

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Descrição do produto

Equipamento de embalagem de semicondutores/LED/alta precisão Die Bonder/Die Bonding Machine / Die Attach Die BonderDie Bonder

Adequado para: SMD COB de alta potência, pacote em linha de parte COM, etc.
1Material de carga e de carga automática.
2"Desenho do módulo, estrutura de otimização máxima".
3Direito total de propriedade intelectual.
4"Picking die e Bonding die duplo sistema de relações públicas.
5Anel multi-wafer, dupla cola ect configuração.
Sistema de estágio de wafer
O conjunto da mesa de wafer consiste de uma plataforma móvel X/Y e uma parte rotativa T.
O motor da plataforma X/Y está equipado com
Servo driver, HIWIN guide rail e régua de grelha de alta precisão.
Sistema de alimentação e recepção
O eixo Z do sistema receptor utiliza um motor passo a passo + parafuso para controlar a elevação e a descida da caixa de material e o
O comprimento e a largura da caixa de material podem ser ajustados e bloqueados manualmente
De acordo com as necessidades reais, e as caixas de material esquerda e direita podem ser trocadas rapidamente.

Sistema de imagem
O sistema de imagem consiste em uma plataforma de ajuste de precisão manual de três eixos X/Y/Z, um barril de lente de alta definição Hikvision
A plataforma de ajuste X/Y controla o centro da câmara e o centro da ilha base, e
A plataforma de regulação do eixo Z controla o regulagem da distância focal.
Nome do produto Máquina de colagem a moagem
Ciclo de cristais sólidos > 40 ms
Precisão da posição de ligação da matriz ± 0,3 mil
Disposição de aquecimento temperatura constante
Resolução 0.5 um
Tamanho do anel da ficha 15 cm
Identificação da imagem Escala de cinza 256
Pressão de recolha 20 a 200 g
Frequência 50 HZ
Dimensão ((L*W*H) 1545*1080*1715 mm
Peso 1040
Voltagem 220 V
Potência 1.3 KW

Sistema de braço de balanço
O sistema de recolha e colocação da cabeça de solda é composto pelo eixo Z e pelo eixo de rotação que controla a rotação da cabeça de solda.
braço de balanço e o movimento do eixo Z para completar a coleta e liberação da bolacha da bolacha para a moldura.
e o movimento do eixo Z são compostos por servomotor Yaskawa e estrutura mecânica de precisão para fornecer maior precisão e
estabilidade.
Sistema operativo
Ele adota o sistema Windows 7 e interface de operação chinês, que tem as características de operação simples e suave
O que se passa é que, no que se refere aos produtos, a Comissão não tem qualquer conhecimento da situação actual.

Equipamento de embalagem de semicondutores de alta precisão 0Equipamento de embalagem de semicondutores de alta precisão 1Equipamento de embalagem de semicondutores de alta precisão 2

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