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Máquina de fixação a duas cabeças de alta velocidade para fabricação de semicondutores

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Máquina de recolha e colocação SMT

SAMSUNG Pick and Place Machine (Machina de Escolher e Colocar)

PICARETA DE FUJI E MÁQUINA DO LUGAR

Picareta de JUKI e máquina do lugar

Descarregador do carregador do PWB

Máquina de fixação a duas cabeças de alta velocidade para fabricação de semicondutores

MOQ:	1 conjunto/conjuntos
preço:	negociável
Embalagem padrão:	Caixa de madeira
Período de entrega:	5 a 8 dias
Método do pagamento:	T/T, Western Union, Paypal, cartão de crédito
Capacidade de abastecimento:	5000

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem

China

Marca

Número do modelo

WZ-GX01

Nome do produto:

Máquina de colagem a moagem

Ciclo de cristais sólidos:

> 40 ms

Disposição de aquecimento:

Temperatura constante

Resolução:

0.5 um

Pressão de recolha:

20-200g

Potência:

1.3 kw

Peso:

Dimensão ((L*W*H):

1545*1080*1715 mm

Descrição do produto

Máquina de fixação a duas cabeças de alta velocidade para fabricação de semicondutores

Adequado para: SMD COB de alta potência, pacote em linha de parte COM, etc.

1Material de carga e de carga automática.

2"Desenho do módulo, estrutura de otimização máxima".

3Direito total de propriedade intelectual.

4"Picking die e Bonding die duplo sistema de relações públicas.

5Anel multi-wafer, dupla cola ect configuração.

Sistema de estágio de wafer

O conjunto da mesa de wafer consiste de uma plataforma móvel X/Y e uma parte rotativa T.

O motor da plataforma X/Y está equipado com

Servo driver, HIWIN guide rail e régua de grelha de alta precisão.

Sistema de alimentação e recepção

O eixo Z do sistema receptor utiliza um motor passo a passo + parafuso para controlar a elevação e a descida da caixa de material e o

O comprimento e a largura da caixa de material podem ser ajustados e bloqueados manualmente

De acordo com as necessidades reais, e as caixas de material esquerda e direita podem ser trocadas rapidamente.

Sistema de imagem

O sistema de imagem consiste em uma plataforma de ajuste de precisão manual de três eixos X/Y/Z, um barril de lente de alta definição Hikvision

A plataforma de ajuste X/Y controla o centro da câmara e o centro da ilha base, e

A plataforma de regulação do eixo Z controla o regulagem da distância focal.

Nome do produto	Máquina de colagem a moagem
Ciclo de cristais sólidos	> 40 ms
Precisão da posição de ligação da matriz	± 0,3 mil
Disposição de aquecimento	temperatura constante
Resolução	0.5 um
Tamanho do anel da ficha	15 cm
Identificação da imagem	Escala de cinza 256
Pressão de recolha	20 a 200 g
Frequência	50 HZ
Dimensão ((LWH)	154510801715 mm
Peso	1040
Voltagem	220 V
Potência	1.3 KW

Sistema de braço de balanço

O sistema de recolha e colocação da cabeça de solda é composto pelo eixo Z e pelo eixo de rotação que controla a rotação da cabeça de solda.

braço de balanço e o movimento do eixo Z para completar a coleta e liberação da bolacha da bolacha para a moldura.

e o movimento do eixo Z são compostos por servomotor Yaskawa e estrutura mecânica de precisão para fornecer maior precisão e

estabilidade.

Sistema operativo

Ele adota o sistema Windows 7 e interface de operação chinês, que tem as características de operação simples e suave

O que se passa é que, no que se refere aos produtos, a Comissão não tem qualquer conhecimento da situação actual.

Máquina de fixação a duas cabeças de alta velocidade para fabricação de semicondutores 0

Etiquetas:

Trole do alimentador de PANASERT MSR,

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MOQ:	1 conjunto/conjuntos
preço:	negociável
Embalagem padrão:	Caixa de madeira
Período de entrega:	5 a 8 dias
Método do pagamento:	T/T, Western Union, Paypal, cartão de crédito
Capacidade de abastecimento:	5000

Informações detalhadas

Descrição do produto

Informações detalhadas

Lugar de origem

China

Marca

Número do modelo

WZ-GX01

Nome do produto:

Máquina de colagem a moagem

Ciclo de cristais sólidos:

> 40 ms

Disposição de aquecimento:

Temperatura constante

Resolução:

0.5 um

Pressão de recolha:

20-200g

Potência:

1.3 kw

Peso:

1040

Dimensão ((L*W*H):

1545*1080*1715 mm

Quantidade de ordem mínima:

1 conjunto/conjuntos

Preço:

negociável

Detalhes da embalagem:

Caixa de madeira

Tempo de entrega:

5 a 8 dias

Termos de pagamento:

T/T, Western Union, Paypal, cartão de crédito

Habilidade da fonte:

5000

Descrição do produto

Máquina de fixação a duas cabeças de alta velocidade para fabricação de semicondutores

Adequado para: SMD COB de alta potência, pacote em linha de parte COM, etc.

1Material de carga e de carga automática.

2"Desenho do módulo, estrutura de otimização máxima".

3Direito total de propriedade intelectual.

4"Picking die e Bonding die duplo sistema de relações públicas.

5Anel multi-wafer, dupla cola ect configuração.

Sistema de estágio de wafer

O conjunto da mesa de wafer consiste de uma plataforma móvel X/Y e uma parte rotativa T.

O motor da plataforma X/Y está equipado com

Servo driver, HIWIN guide rail e régua de grelha de alta precisão.

Sistema de alimentação e recepção

O eixo Z do sistema receptor utiliza um motor passo a passo + parafuso para controlar a elevação e a descida da caixa de material e o

O comprimento e a largura da caixa de material podem ser ajustados e bloqueados manualmente

De acordo com as necessidades reais, e as caixas de material esquerda e direita podem ser trocadas rapidamente.

Sistema de imagem

O sistema de imagem consiste em uma plataforma de ajuste de precisão manual de três eixos X/Y/Z, um barril de lente de alta definição Hikvision

A plataforma de ajuste X/Y controla o centro da câmara e o centro da ilha base, e

A plataforma de regulação do eixo Z controla o regulagem da distância focal.

Nome do produto	Máquina de colagem a moagem
Ciclo de cristais sólidos	> 40 ms
Precisão da posição de ligação da matriz	± 0,3 mil
Disposição de aquecimento	temperatura constante
Resolução	0.5 um
Tamanho do anel da ficha	15 cm
Identificação da imagem	Escala de cinza 256
Pressão de recolha	20 a 200 g
Frequência	50 HZ
Dimensão ((LWH)	154510801715 mm
Peso	1040
Voltagem	220 V
Potência	1.3 KW

Sistema de braço de balanço

O sistema de recolha e colocação da cabeça de solda é composto pelo eixo Z e pelo eixo de rotação que controla a rotação da cabeça de solda.

braço de balanço e o movimento do eixo Z para completar a coleta e liberação da bolacha da bolacha para a moldura.

e o movimento do eixo Z são compostos por servomotor Yaskawa e estrutura mecânica de precisão para fornecer maior precisão e

estabilidade.

Sistema operativo

Ele adota o sistema Windows 7 e interface de operação chinês, que tem as características de operação simples e suave

O que se passa é que, no que se refere aos produtos, a Comissão não tem qualquer conhecimento da situação actual.

Máquina de fixação a duas cabeças de alta velocidade para fabricação de semicondutores 0

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