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Máquina de montagem automática SMT

2025-07-17
Latest company news about Máquina de montagem automática SMT
A linha de produção SMT (Surface Mount Technology) utiliza equipamentos automatizados para montar com precisão componentes eletrônicos na superfície de PCBs e completar a soldagem. Seu princípio de funcionamento e processo principais são os seguintes:
 
1、 Fluxo do processo principal
 
1. Impressão da pasta de solda
 
Cubra as almofadas da PCB com uma malha de aço a laser (precisão de abertura ± 0,01 mm), e a máquina de impressão aplica uniformemente a pasta de solda nas almofadas. O material da malha de aço afeta o efeito de desmoldagem (se não houver malha de aço magnético, pode evitar a adesão da pasta de solda).
Após a impressão, a digitalização 3D é realizada usando SPI (detector de pasta de solda) para verificar a espessura, deslocamento e defeitos de ponteamento.
 
2. Montagem de componentes
 
Após o posicionamento da PCB, a máquina de montagem de superfície reconhece o ponto de referência através do sistema visual, pega os componentes do alimentador (Feida) com um bico de sucção e os fixa nas almofadas de solda com precisão de nível micrométrico (± 0,025 mm).
Máquinas de montagem de superfície de alta velocidade podem atingir 200.000 pontos por hora (como a Yamaha YM40r), componentes pequenos (0,4 mm × 0,2 mm) são processados por máquinas de alta velocidade, e embalagens complexas como BGA são concluídas por máquinas de alta precisão.
 
3. Soldagem por reflow
A PCB flui para o forno de soldagem por reflow e passa por quatro estágios: pré-aquecimento (150 ℃), temperatura constante, reflow (temperatura de pico de 245 ℃) e resfriamento. A pasta de solda derrete para formar juntas de solda confiáveis.
Algumas linhas de produção usam proteção de nitrogênio para reduzir a oxidação.

 

4. Inspeção de qualidade

AOI (Inspeção Óptica Automática): Digitalização multiângulo das juntas de solda para identificar defeitos como soldagem virtual e deslocamento (taxa de erro<0,5%).
Inspeção por raios-X: Penetrando juntas de solda ocultas, como BGA, detectando problemas como juntas de solda e vazios.
Produtos defeituosos são reavaliados e reparados manualmente

 

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2025-07-17
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A linha de produção SMT (Surface Mount Technology) utiliza equipamentos automatizados para montar com precisão componentes eletrônicos na superfície de PCBs e completar a soldagem. Seu princípio de funcionamento e processo principais são os seguintes:
 
1、 Fluxo do processo principal
 
1. Impressão da pasta de solda
 
Cubra as almofadas da PCB com uma malha de aço a laser (precisão de abertura ± 0,01 mm), e a máquina de impressão aplica uniformemente a pasta de solda nas almofadas. O material da malha de aço afeta o efeito de desmoldagem (se não houver malha de aço magnético, pode evitar a adesão da pasta de solda).
Após a impressão, a digitalização 3D é realizada usando SPI (detector de pasta de solda) para verificar a espessura, deslocamento e defeitos de ponteamento.
 
2. Montagem de componentes
 
Após o posicionamento da PCB, a máquina de montagem de superfície reconhece o ponto de referência através do sistema visual, pega os componentes do alimentador (Feida) com um bico de sucção e os fixa nas almofadas de solda com precisão de nível micrométrico (± 0,025 mm).
Máquinas de montagem de superfície de alta velocidade podem atingir 200.000 pontos por hora (como a Yamaha YM40r), componentes pequenos (0,4 mm × 0,2 mm) são processados por máquinas de alta velocidade, e embalagens complexas como BGA são concluídas por máquinas de alta precisão.
 
3. Soldagem por reflow
A PCB flui para o forno de soldagem por reflow e passa por quatro estágios: pré-aquecimento (150 ℃), temperatura constante, reflow (temperatura de pico de 245 ℃) e resfriamento. A pasta de solda derrete para formar juntas de solda confiáveis.
Algumas linhas de produção usam proteção de nitrogênio para reduzir a oxidação.

 

4. Inspeção de qualidade

AOI (Inspeção Óptica Automática): Digitalização multiângulo das juntas de solda para identificar defeitos como soldagem virtual e deslocamento (taxa de erro<0,5%).
Inspeção por raios-X: Penetrando juntas de solda ocultas, como BGA, detectando problemas como juntas de solda e vazios.
Produtos defeituosos são reavaliados e reparados manualmente

 

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