Imagens de Alta Precisão:
Equipado com uma fonte de raios-X de 90-130kV e um detector FPD de alta resolução em nível mega, suporta ampliação de 1200x, revelando claramente defeitos minúsculos (como rachaduras na solda e bolhas internas).
Inspeção Multi-Eixo Vinculada:
Um braço robótico de 7 eixos com capacidade de inspeção de inclinação de 70° permite uma visualização de 360°, sem obstruções, de estruturas complexas (como pacotes BGA e flip chips).
Análise Inteligente:
Gera imagens 2.5D com um clique, suporta programação offline e detecção de defeitos assistida por IA, e gera automaticamente relatórios de inspeção.
Proteção de Segurança:
Conforme os padrões de segurança de radiação da FDA, com proteção integrada de chumbo e vidro de chumbo.
Indústria Eletrônica:
Detecta defeitos nas juntas de solda (como bolas e cunhas de solda) em componentes embalados, como CIs, BGAs, CSPs e flip chips.
Indústria de Nova Energia:
Analisa as juntas de solda dos eletrodos de baterias de lítio, as condições de enrolamento das células e os defeitos internos em carcaças de alumínio.
Fabricação Industrial:
Detecção de falhas internas de peças automotivas (como rodas), fundidos de alumínio, produtos cerâmicos e wafers de silício fotovoltaico.
Outros:
Testes não destrutivos de materiais especiais, como módulos de LED, dispositivos médicos e plásticos moldados.
Embalagem de Semicondutores:
Inspeção da qualidade da solda por fio de ouro e cunha de solda.
Peças Automotivas:
Observação em tempo real de poros ou rachaduras internas em fundidos de alumínio para determinar os níveis de defeito.
Imagens de Alta Precisão:
Equipado com uma fonte de raios-X de 90-130kV e um detector FPD de alta resolução em nível mega, suporta ampliação de 1200x, revelando claramente defeitos minúsculos (como rachaduras na solda e bolhas internas).
Inspeção Multi-Eixo Vinculada:
Um braço robótico de 7 eixos com capacidade de inspeção de inclinação de 70° permite uma visualização de 360°, sem obstruções, de estruturas complexas (como pacotes BGA e flip chips).
Análise Inteligente:
Gera imagens 2.5D com um clique, suporta programação offline e detecção de defeitos assistida por IA, e gera automaticamente relatórios de inspeção.
Proteção de Segurança:
Conforme os padrões de segurança de radiação da FDA, com proteção integrada de chumbo e vidro de chumbo.
Indústria Eletrônica:
Detecta defeitos nas juntas de solda (como bolas e cunhas de solda) em componentes embalados, como CIs, BGAs, CSPs e flip chips.
Indústria de Nova Energia:
Analisa as juntas de solda dos eletrodos de baterias de lítio, as condições de enrolamento das células e os defeitos internos em carcaças de alumínio.
Fabricação Industrial:
Detecção de falhas internas de peças automotivas (como rodas), fundidos de alumínio, produtos cerâmicos e wafers de silício fotovoltaico.
Outros:
Testes não destrutivos de materiais especiais, como módulos de LED, dispositivos médicos e plásticos moldados.
Embalagem de Semicondutores:
Inspeção da qualidade da solda por fio de ouro e cunha de solda.
Peças Automotivas:
Observação em tempo real de poros ou rachaduras internas em fundidos de alumínio para determinar os níveis de defeito.
