Principais Características do Equipamento de Inspeção por Raios-X AX9100
Imagem de Alta Precisão: Equipado com uma fonte de raios-X de 90-130kV e um detector FPD de alta resolução em nível mega, suporta ampliação de 1200x, revelando claramente defeitos minúsculos (como rachaduras na solda e bolhas internas).
Inspeção Multi-Eixos Vinculada: Um braço robótico de 7 eixos com capacidade de inspeção de inclinação de 70° permite uma visualização de 360°, sem obstruções, de estruturas complexas (como encapsulamentos BGA e flip chips).
Análise Inteligente: Gera imagens 2.5D com um clique, suporta programação offline e detecção de defeitos assistida por IA, e gera automaticamente relatórios de inspeção.
Proteção de Segurança: Cumpre com os padrões de segurança radiológica da FDA, apresentando proteção integrada de chumbo e vidro plumbífero.
Aplicações
Indústria Eletrônica: Detecta defeitos nas juntas de solda (como esferas de ligação e cunhas) em componentes encapsulados, como CIs, BGAs, CSPs e flip chips.
Indústria de Nova Energia: Analisa as juntas de solda dos eletrodos de baterias de lítio, as condições de enrolamento das células e defeitos internos em carcaças de alumínio.
Fabricação Industrial: Detecção de falhas internas de peças automotivas (como rodas), fundidos de alumínio, produtos cerâmicos e wafers de silício fotovoltaico.
Outros: Testes não destrutivos de materiais especiais, como módulos de LED, dispositivos médicos e plásticos moldados.
Aplicações Típicas
Embalagem de Semicondutores: Inspeção da qualidade da solda por fio de ouro e cunha.
Peças Automotivas: Observação em tempo real de poros ou rachaduras internas em fundidos de alumínio para determinar os níveis de defeito.
Principais Características do Equipamento de Inspeção por Raios-X AX9100
Imagem de Alta Precisão: Equipado com uma fonte de raios-X de 90-130kV e um detector FPD de alta resolução em nível mega, suporta ampliação de 1200x, revelando claramente defeitos minúsculos (como rachaduras na solda e bolhas internas).
Inspeção Multi-Eixos Vinculada: Um braço robótico de 7 eixos com capacidade de inspeção de inclinação de 70° permite uma visualização de 360°, sem obstruções, de estruturas complexas (como encapsulamentos BGA e flip chips).
Análise Inteligente: Gera imagens 2.5D com um clique, suporta programação offline e detecção de defeitos assistida por IA, e gera automaticamente relatórios de inspeção.
Proteção de Segurança: Cumpre com os padrões de segurança radiológica da FDA, apresentando proteção integrada de chumbo e vidro plumbífero.
Aplicações
Indústria Eletrônica: Detecta defeitos nas juntas de solda (como esferas de ligação e cunhas) em componentes encapsulados, como CIs, BGAs, CSPs e flip chips.
Indústria de Nova Energia: Analisa as juntas de solda dos eletrodos de baterias de lítio, as condições de enrolamento das células e defeitos internos em carcaças de alumínio.
Fabricação Industrial: Detecção de falhas internas de peças automotivas (como rodas), fundidos de alumínio, produtos cerâmicos e wafers de silício fotovoltaico.
Outros: Testes não destrutivos de materiais especiais, como módulos de LED, dispositivos médicos e plásticos moldados.
Aplicações Típicas
Embalagem de Semicondutores: Inspeção da qualidade da solda por fio de ouro e cunha.
Peças Automotivas: Observação em tempo real de poros ou rachaduras internas em fundidos de alumínio para determinar os níveis de defeito.
