Os seguintes são os princípios operacionais básicos e os destaques técnicos da estação de retrabalho BGA, compilados de múltiplas fontes confiáveis:
1. Sistema de Controle de Temperatura
Aquecimento Independente Multi-Zona
Emprega três zonas de temperatura independentes (superior, inferior e infravermelho) e utiliza um algoritmo PID para alcançar uma precisão de ±1°C, atendendo aos requisitos de ponto de fusão de 183°C de soldas como Sn63Pb37.
Curva de Controle de Temperatura Inteligente
Curvas de aquecimento/temperatura constante/resfriamento pré-definidas em três estágios, permitindo tempos de aquecimento personalizados (normalmente 30-50 segundos) e taxas de rampa para evitar danos por choque térmico à PCB.
2. Sistema de Posicionamento e Alinhamento
Tecnologia de Posicionamento Óptico
Equipado com uma câmera industrial de 5 megapixels e LiDAR, este sistema utiliza ajuste fino nos eixos X/Y/Z para alcançar um posicionamento preciso. Alinhamento de precisão de ±0,01mm e suporte para ajuste de ligação de 21 eixos.
Controle Colaborativo Mecânico: Um braço robótico de alta precisão com um bico rotativo de 360° garante deslocamento zero do chip durante a soldagem, adequado para pacotes complexos como QFN/POP.
III. Fluxo do Processo: Estágio de Dessoldagem: Identifica automaticamente a posição central do chip, pré-aquece com radiação infravermelha e derrete as esferas de solda com ar quente. A dessoldagem e a soldagem automática são concluídas em 4-5 minutos.
Estágio de Soldagem: A visão CCD guia a colocação do chip, e três zonas de aquecimento aquecem simultaneamente o processo de refluxo, não exigindo intervenção manual.
Nota: Os parâmetros reais devem ser ajustados com base no tamanho do chip (por exemplo, o modelo WDS-800A suporta o movimento automático da zona de aquecimento) e no material da PCB.
Os seguintes são os princípios operacionais básicos e os destaques técnicos da estação de retrabalho BGA, compilados de múltiplas fontes confiáveis:
1. Sistema de Controle de Temperatura
Aquecimento Independente Multi-Zona
Emprega três zonas de temperatura independentes (superior, inferior e infravermelho) e utiliza um algoritmo PID para alcançar uma precisão de ±1°C, atendendo aos requisitos de ponto de fusão de 183°C de soldas como Sn63Pb37.
Curva de Controle de Temperatura Inteligente
Curvas de aquecimento/temperatura constante/resfriamento pré-definidas em três estágios, permitindo tempos de aquecimento personalizados (normalmente 30-50 segundos) e taxas de rampa para evitar danos por choque térmico à PCB.
2. Sistema de Posicionamento e Alinhamento
Tecnologia de Posicionamento Óptico
Equipado com uma câmera industrial de 5 megapixels e LiDAR, este sistema utiliza ajuste fino nos eixos X/Y/Z para alcançar um posicionamento preciso. Alinhamento de precisão de ±0,01mm e suporte para ajuste de ligação de 21 eixos.
Controle Colaborativo Mecânico: Um braço robótico de alta precisão com um bico rotativo de 360° garante deslocamento zero do chip durante a soldagem, adequado para pacotes complexos como QFN/POP.
III. Fluxo do Processo: Estágio de Dessoldagem: Identifica automaticamente a posição central do chip, pré-aquece com radiação infravermelha e derrete as esferas de solda com ar quente. A dessoldagem e a soldagem automática são concluídas em 4-5 minutos.
Estágio de Soldagem: A visão CCD guia a colocação do chip, e três zonas de aquecimento aquecem simultaneamente o processo de refluxo, não exigindo intervenção manual.
Nota: Os parâmetros reais devem ser ajustados com base no tamanho do chip (por exemplo, o modelo WDS-800A suporta o movimento automático da zona de aquecimento) e no material da PCB.
