3D KOH YOUNG SPI Máquina KY8030 SMT SPI Máquina

A máquina KY8030 SPI é um equipamento especializado usado na indústria de fabricação de eletrônicos para inspeção de pasta de solda (SPI) durante o processo de montagem da tecnologia de montagem de superfície (SMT).Oferece características e capacidades avançadas que garantem a inspeção precisa e eficiente dos depósitos de pasta de solda em placas de circuito impresso (PCBs) antes da colocação de componentes.

• Soluções completas de medição e inspecção 3D
• Resolver problemas de sombras usando projeção bidirecional
• Solução completa de detecção de objetos estranhos em 3D, aplicável a todo o PCB
• Fornece dados de inspeção precisos com compensação de deformação de PCB em tempo real
• Solução de otimização de processos baseada em dados 3D completos: realização da Indústria 4.0/Fábrica inteligente
• Optimização de processos em tempo real através de poderosas análises SPC
• Fornece ferramentas poderosas de otimização do processo de impressão
• Um modelo líder adequado para linhas de produção de alta velocidade e de grande volume

1. Imagem de alta resolução: A máquina KY8030 SPI utiliza tecnologia de imagem de alta resolução para capturar imagens detalhadas dos depósitos de pasta de solda na PCB.Esta capacidade de imagem permite a inspecção e medição precisas do volume da pasta, forma e alinhamento.
2. Inspecção 3D:A máquina está equipada com um sistema de inspeção 3D que utiliza laser ou projeção de luz estruturada para criar uma representação tridimensional detalhada dos depósitos de pasta de soldaIsto permite uma medição precisa da altura e a detecção de defeitos, tais como uma pasta de solda insuficiente ou excessiva.
3. Inspeção automática: A máquina KY8030 SPI digitaliza e inspecciona automaticamente os depósitos de pasta de solda nas PCB.Compara os dados inspeccionados com especificações predefinidas e identifica quaisquer desvios ou defeitos em tempo real.
4. Análise de dados de inspeção: a máquina fornece capacidades abrangentes de análise de dados, incluindo análise estatística e visualização de dados.Identificar variações de processo, e tomar decisões informadas para a otimização dos processos e melhoria da qualidade.
5. Interface intuitiva do utilizador: a máquina está equipada com uma interface fácil de usar que permite aos operadores definir parâmetros de inspecção, definir regiões de inspecção e visualizar os resultados da inspecção.A interface fornece representações gráficas fáceis de compreender para uma rápida interpretação dos dados de inspecção.

1. Instalação: certificar-se de que a máquina KY8030 SPI está correctamente instalada e ligada à fonte de alimentação.Calibrar a máquina de acordo com as instruções do fabricante para garantir uma medição e inspeção precisas.
2. Preparação de PCB: preparar os PCB para inspeção, assegurando-se de que a pasta de solda é aplicada com precisão e nos locais adequados.Verificar se os PCB estão limpos e livres de quaisquer contaminantes que possam afectar a inspecção.
3. Programação: Utilize a interface da máquina para definir os parâmetros de inspecção, tais como região de inspecção, valores limiares e critérios de detecção de defeitos.Definir os requisitos de inspecção com base nas especificações da pasta de solda e nas orientações do processo de montagem.
4. Carregamento: Colocar os PCBs na plataforma de inspecção ou no sistema de transportadores da máquina KY8030 SPI.Assegurar o correcto alinhamento e fixação para evitar qualquer movimento ou desalinhamento durante o processo de inspecção.
5. Inspeção: iniciar o processo de inspeção usando a interface da máquina. A máquina irá automaticamente analisar os depósitos de pasta de solda nas PCB, capturando imagens e coletando dados de inspeção.Monitorizar os resultados das inspecções em tempo real e identificar quaisquer defeitos ou desvios das especificações predefinidas.
6. Análise de dados: Analisar os dados de inspecção utilizando as ferramentas de análise de dados da máquina.e monitorização de tendências para identificar variações de processo e tomar as medidas corretivas adequadas, se necessário.
7. Relatório: Gerar relatórios de inspeção que resumem os resultados da inspeção, incluindo análise de defeitos, dados estatísticos e representações visuais.Estes relatórios podem ser utilizados para fins de melhoria de processos e documentação.
8. Manutenção: Limpe regularmente o sistema de imagem da máquina e o estágio de inspeção para garantir um funcionamento preciso e confiável.Seguir as instruções de manutenção do fabricante para qualquer calibração ou substituição de componentes necessários.

A máquina KY8030 SPI oferece capacidades avançadas para inspecção precisa de pasta de solda na fabricação eletrônica.Permite um controlo e garantia de qualidade eficientes dos processos no processo de montagem SMT.

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