Máquina de inspecção de raios X de montagem automática de PCB

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A inspecção por raios-X de PCB é uma máquina utilizada para ensaios e inspecções não destrutivas de placas de circuito impresso (PCB).Ele utiliza raios-X para penetrar os componentes eletrônicos e juntas de solda no PCB, fornecendo uma visão pormenorizada da estrutura interna e identificando eventuais defeitos ou falhas.

O princípio de funcionamento da inspecção por raios-X de PCB inclui as seguintes etapas:

1Preparação: o PCB é colocado numa plataforma móvel ou numa cinta transportadora dentro da câmara de inspecção.

2. Fonte de raios-X: A máquina consiste em um tubo de raios-X que emite uma quantidade controlada de raios-X. O nível de energia de raios-X pode ser ajustado com base na densidade e espessura dos materiais do PCB.

3. Escaneamento por raios-X: A fonte de raios-X é direcionada para o PCB e os raios-X passam pelos componentes e juntas de solda.Os raios-X que penetram no PCB são capturados por um sistema de detecção digital.

4. Formação de imagem: os sinais de raios-X capturados são processados pelo algoritmo de software da máquina para criar uma imagem detalhada da estrutura interna da PCB.nitidez, e resolução da imagem de raios-X para melhor análise.

5. Detecção de defeitos: a imagem de raios-X é analisada pelo software para detectar quaisquer defeitos ou falhas. Estes podem incluir problemas de solda, presença de vazios ou rachaduras nas juntas de solda,desalinhamento dos componentes, curto-circuito eléctrico ou circuito aberto.

6- Análise da inspecção: os resultados da inspecção são exibidos num monitor para avaliação do operador ou do técnico.O software pode fornecer ferramentas de medição para análise precisa das dimensões dos componentes, distâncias e ângulos.

A inspeção de raios-X de PCB tem uma ampla gama de aplicações em várias indústrias, incluindo:

1Fabricação de eletrônicos: é usado durante o processo de controle de qualidade para inspecionar a integridade das juntas de solda, garantindo a conexão e alinhamento adequados dos componentes eletrônicos no PCB.

2Análise de falhas: em caso de falhas ou avarias do produto, a inspecção por raios-X ajuda a identificar a causa raiz, examinando as estruturas internas e detectando quaisquer defeitos de fabrico,como vazios, rachaduras ou delaminamento.

3Detecção de falsificações: a inspecção por raios-X pode revelar componentes eletrónicos falsificados, comparando as suas estruturas internas com os componentes originais.evitando assim a utilização de peças falsificadas em dispositivos eletrónicos.

4Investigação e Desenvolvimento: A inspecção por raios-X de PCB também é utilizada em laboratórios de investigação e desenvolvimento para analisar novos materiais, avaliar novas técnicas de solda,e otimizar os projetos de PCB para melhor desempenho e confiabilidade.

Introdução
Os raios-X usam um tubo de raios catódicos para gerar elétrons de alta energia para colidirem com um alvo metálico.A energia cinética perdida será liberada sob a forma de raios-X.Para a posição da amostra que não possa ser detectada pela aparência,A alteração da intensidade da luz após o raio-X penetrar materiais de diferentes densidades é utilizada para registar a alteração da intensidade da luzObservar a área problemática dentro do analito enquanto o destruímos.

Qual é o princípio da detecção por equipamento de raios-X?
O princípio de detecção do equipamento de raios-X é basicamente um microscópio de projecção de raios-X. Sob a ação de alta tensão,o tubo de emissão de raios-X gera raios-X através da amostra de ensaio (como placa de PCB), SMT, etc.), e, em seguida, de acordo com a densidade e o peso atómico do próprio material da amostra, e os raios-X também terão absorção diferente.A densidade da peça medida determina a intensidade dos raios-XQuanto mais próximo o tubo de raios-X, maior a sombra, e vice-versa, menor a sombra, que é o princípio da ampliação geométrica.- Claro que sim., não só a densidade da peça tem influência sobre a intensidade dos raios-X,mas também a intensidade dos raios-X pode ser ajustada através da tensão e corrente da fonte de alimentação no consoleO operador pode ajustar livremente a situação de imagem de acordo com a situação de imagem, tais como o tamanho da tela da imagem, o brilho e contraste da imagem, etc.,e também pode ajustar livremente e detectar a parte da peça através da função de navegação automática.

Em conclusão, a Inspecção de Raios-X de PCB utiliza uma combinação de tecnologia de raios-X, software de imagem e ferramentas de análise para fornecer uma inspecção não destrutiva de PCB.confiabilidade, e desempenho dos produtos eletrónicos, e é uma ferramenta essencial na indústria de fabricação de eletrónica.

Características:
O dispositivo é rentável e suporta seleção flexível de amplificadores e FPD de alta definição
O sistema tem uma ampliação de 600X para imagens de alta definição em tempo real
Interface fácil de usar, várias funções e suporte a resultados gráficos
Suporte opcional à função de medição automática de movimento CNC de alta velocidade

Configuração padrão
● intensificador de imagem de 4/2 (opcional de 6 polegadas) e câmara digital de megapixels;
● Fonte de raios-X de 90KV/100KV-5 micrões;
●Simples operação de clique do mouse para escrever um programa de detecção;
●Alta repetibilidade de detecção;
A rotação e inclinação de mais ou menos 60 graus, permitindo um ângulo de visão único para detectar amostras;
●Controlo de estágio de alto desempenho;
●Fonte de navegação grande - fácil de localizar e identificar produtos defeituosos;
●O programa automático de detecção de BGA detecta as bolhas de cada BGA, faz julgamentos de acordo com os requisitos do cliente e produz relatórios do Excel.

Objetivo:
Detecção de defeitos de rachaduras internas e de objetos estranhos em materiais e peças metálicas, materiais e peças de plástico, componentes eletrónicos, componentes eletrónicos, componentes LED, etc.,análise do deslocamento interno do BGA, placas de circuito, etc.; defeitos, sistemas microelectrónicos e componentes de vedação, cabos, acessórios, análise interna de peças de plástico.

Área de aplicação:
IC, BGA, PCB/PCBA, ensaio de soldurabilidade de processos de montagem de superfície, etc.